英伟达GTC 2025大会发布新一代AI芯片Rubin 我国现存91万家芯片企业

美国当地时间3月18日，英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。同时，基于Olympus核心设计，它的速度将是去年采用Blackwell架构CPU的两倍。

Rubin在进行推理时可以达到每秒50千万亿次浮点运算（petaflops）的速度，比当前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin还可以支持高达288 GB的快速内存。

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